ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПАССИВНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ ОПТОЭЛЕКТРОННЫХ СВЧ ПЛАТ С ВОЗДУШНЫМИ МОСТОВЫМИ СОЕДИНЕНИЯМИ
Аннотация и ключевые слова
Аннотация (русский):
В стандартной технологии оптоэлектронных плат в цепях фильтрации и разделения сигналов широко применяются дискретные кремниевые или керамические конденсаторы, применение которых сопровождается необходимостью монтажа проволочных перемычек методами сварки, что приводит к несогласованности с волновым сопротивлением микрополосковых линий ввиду нарушения планарности конструкции и частичного отражения СВЧ сигнала. С целью устранения указанных недостатков в лаборатории радиофотоники ИОА СО РАН предложена технология изготовления пассивной части оптоэлектронных плат с тонкоплёночными конденсаторами и воздушными мостовыми соединениями, изготовленными по планарной технологии на единой подложке в одном технологическом цикле с применением стандартных высокоэффективных методов магнетронного напыления и гальванического осаждения.

Ключевые слова:
гибридные интегральные схемы, оптоэлектронные платы, воздушные мостовые соединения, радиолокационные системы
Список литературы

1. Хохлун А., Бейль В. Некоторые особенности технологии производства современных многокристальных микросборок и «систем в корпусе» типа МКМ-К. // Технологии в электронной промышленности, 2011, №4.

2. Способ изготовления воздушных мостиков в качестве межэлектродных соединений интегральных схем // Патент России № 2685082. 2019. Бюл. № 11. / Тарасов Михаил Александрович, Чекушкин Артем Михайлович, Юсупов Ренат Альбертович

Войти или Создать
* Забыли пароль?