Томск, Томская область, Россия
Зарощённые металлом отверстия в микрополосковых платах (МП) позволяют существенно повысить надёжность высокочастотных устройств благодаря снижению паразитной ёмкости, что особенно критично для СВЧ систем. В данной работе сравниваются основные характеристики МП, с зарощенными отверстиями с характеристиками односторонних прямых микрополосковых линий идентичной ширины, а также МП, изготовленных с использованием тонкопленочной металлизации сквозных переходных отверстий. Для сравнения были выбраны такие характеристики МП с отверстием, как: прочность МП, паразитная ёмкость, теплопроводность. Результаты демонстрируют преимущества новой технологии металлизации отверстий для СВЧ-применений за счет меньшей величины паразитной емкости и лучшей тепловой стабильности, что является важным для устройств с высокими требованиями по стабильности и долговечности.
сквозные заполненные металлом отверстия, электрохимическое осаждение, джоулев нагрев, микрополосковые платы, паразитная ёмкость
1. Wang, Y. Research Progress on Key Technologies of Microelectronics for Industry 4.0 // Academic Journal of Science and Technology. 2022. Vol. 2.(3). P.4-6.
2. Петрова, С. А. Передовые тенденции в микроэлектронике: от новых материалов до квантовых вычислений // Молодой учёный. 2024. № 3 (502). С. 29–30.
3. Красников, Г. Я. Тенденции развития микроэлектронных технологий // Наноиндустрия. 2019. №14 (9). С. 101-107.
4. Кумбз К.Ф. Печатные платы: справочник: в 2 книгах // перевод с английского под редакцией А. М. Медведева. Москва:Техносфера, 2007. Кн. 1. 504 с. ; Кн. 2. 480 с. ISBN 978-5-94836-111-2.
5. Rui Ling Yew, Brett C. Johnson, Brant C. Gibson, Abdulghani M. A review of airborne Doppler lidar for wind-sensing // Progress in Aerospace Sciences. 2025, Vol. 157, 101127
6. Удалов А.А., Бабошко Д.В., Шестериков Е.В. Технология заращивания металлом сквозных отверстий в керамических микрополосковых платах с помощью электрохимического осаждения // Papers of the 17th International Conference AMPL‑2025. AMPL‑SCHOOL (Session Y). Томск, PAPERS OF THE 17TH INTERNATIONAL CONFERENCE AMPL-2025, 2025. С. 178–181.
7. Заявка на патент № RU2806812. Способ изготовления микрополосковых плат СВЧ-диапазона с переходными металлизированными отверстиями на основе микроволновых диэлектрических подложек: № 2023101563: заявл. 25.01.2023 : опубл. 07.11.2023 / М.К. Сучков ; заявитель, патентобладатель Акционерное общество "Научно-исследовательский институт микроэлектронной аппаратуры "Прогресс" (АО "НИИМА "Прогресс") // ФИПС : [сайт]. – URL: https://patents.google.com/patent/RU2806812C1/ru (дата обращения: 06.06.2025)
8. Patent CN101137768. Copper surface treatment method and copper: № 101137768; pub.2011.09.21 / Tomoaki Yamashita, Yasuo Inoue, Masaharu Matsuu, Toyoki Ito, Akira Shimizu, Fumio Inoue, Akashi Nakazu: - URL: https://patents.google.com/patent/CN101137768B/en?q=(vias+chemical+coppering)&oq=vias+chemical+coppering
9. Brett Tingley. Private Japanese moon lander crashed due to laser errors, ispace says [Электронный ресурс]. URL: https://www.space.com/space-exploration/launches-spacecraft/private-japanese-moon-lander-crashed-due-to-laser-errors-ispace-says (дата обращения 03.04.2025).
10. Rui Ling Yew, Brett C. Johnson, Brant C. Gibson, Abdulghani M. A review of airborne Doppler lidar for wind-sensing // Progress in Aerospace Sciences. 2025, Vol. 157, 101127
