ТЕХНОЛОГИЯ ЗАРАЩИВАНИЯ МЕТАЛЛОМ СКВОЗНЫХ ОТВЕРСТИЙ В КЕРАМИЧЕСКИХ МИКРОПОЛОСКОВЫХ ПЛАТАХ C ПОМОЩЬЮ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОГО ОСАЖДЕНИЯ
Аннотация и ключевые слова
Аннотация (русский):
В настоящее время на рынке микроэлектроники существует потребность в производстве компонентов необходимых для изготовления гибридно-монолитных интегральных схем СВЧ на основе 3D интеграции, перспективных систем радиолокации для СВЧ аппаратуры, оптоэлектронных устройств, радиоэлектронного противодействия, идентификации, связи и управления. В данной работе представлена технология заполнения медью/золотом сквозных переходных отверстий микрополосковых плат (МП), выполненных из диэлектрических материалов. Разработанная технология позволит качественно изменить подход к разработке топологии МП, так как в них появится новый элемент — сквозное заполненное медью/золотом отверстие, которое позволит работать платам на большей мощности, уменьшить количество переходных отверстий, обходиться без торцевой металлизации, что будет способствовать упрощению процесса изготовления микрополосковых плат.

Ключевые слова:
сквозные заполненные металлизированные отверстия, гибридные интегральные схемы, электрохимическое осаждение, микрополосковые платы, фоторезистивная маска.
Список литературы

1. Закирова Э.А. Исследование печатных плат с многослойными диэлектрическими подложками и разработка СВЧ устройств на их основе: дис. канд. тех. наук 05.12.07 / Закирова Э.А. — Москва., 2014. — 178 с.

2. ГОСТ 53.429-2009. Платы печатные. Основные параметры конструкции: введ. впервые: дата введения 2010-07-01. – Москва: Изд-во стандартов, 2010. – 11 с. - Текст: непосредственный

3. IPC-2221A: Generic standard on printed board design/ Association connecting electronics industries and IPC/ May 2003. – 124

4. IPC-2222: Sectional design standard for rigid organic printed boards/ Association connecting electronics industries and IPC/ Feb 1998. – 38

5. Печатные платы: Справочник / Под редакцией К.Ф. Кумбза В 2-х книгах. Книга 1 Москва: ТЕХНОСФЕРА, 2018. – 1016 с. ISBN 978-5-94836-258-8

6. Заявка на патент № RU2806812. Способ изготовления микрополосковых плат СВЧ-диапазона с переходными металлизированными отверстиями на основе микроволновых диэлектрических подложек: № 2023101563: заявл. 25.01.2023 : опубл. 07.11.2023 / М.К. Сучков ; заявитель, патентобладатель Акционерное общество "Научно-исследовательский институт микроэлектронной аппаратуры "Прогресс" (АО "НИИМА "Прогресс") // ФИПС : [сайт]. – URL: https://patents.google.com/patent/RU2806812C1/ru (дата обращения: 06.06.2025)

7. Patent CN101137768. Copper surface treatment method and copper: № 101137768; pub.2011.09.21 /Tomoaki Yamashita, Yasuo Inoue, Masaharu Matsuu, Toyoki Ito, Akira Shimizu, Fumio Inoue, Akashi Nakazu: - URL: https://patents.google.com/patent/CN101137768B/en?q=(vias+chemical+coppering)&oq=vias+chemical+coppering

8. ГОСТ 9.305-84 Единая система защиты от коррозии и старения. Покрытия металлические и неметаллические: введ. впервые: дата введения 1986-01-01. – Москва: Изд-во стандартов, 2003. – 107 с. - Текст: непосредственный

Войти или Создать
* Забыли пароль?