Томск, Томская область, Россия
УДК 544.654.2 Электрохимическое осаждение металлов и сплавов. Электрохимическая кристаллизация электрокристаллизация) Электрохимическое осаждение отдельных металлов и сплавов подразделять при помощи :669...
ГРНТИ 29.31 Оптика
ОКСО 03.04.02 Физика
ББК 223 Физика
ТБК 6135 Оптика
BISAC TEC019000 Lasers & Photonics
В настоящее время на рынке микроэлектроники существует потребность в производстве компонентов необходимых для изготовления гибридно-монолитных интегральных схем СВЧ на основе 3D интеграции, перспективных систем радиолокации для СВЧ аппаратуры, оптоэлектронных устройств, радиоэлектронного противодействия, идентификации, связи и управления. В данной работе представлена технология заполнения медью/золотом сквозных переходных отверстий микрополосковых плат (МП), выполненных из диэлектрических материалов. Разработанная технология позволит качественно изменить подход к разработке топологии МП, так как в них появится новый элемент — сквозное заполненное медью/золотом отверстие, которое позволит работать платам на большей мощности, уменьшить количество переходных отверстий, обходиться без торцевой металлизации, что будет способствовать упрощению процесса изготовления микрополосковых плат.
сквозные заполненные металлизированные отверстия, гибридные интегральные схемы, электрохимическое осаждение, микрополосковые платы, фоторезистивная маска.
1. Закирова Э.А. Исследование печатных плат с многослойными диэлектрическими подложками и разработка СВЧ устройств на их основе: дис. канд. тех. наук 05.12.07 / Закирова Э.А. — Москва., 2014. — 178 с.
2. ГОСТ 53.429-2009. Платы печатные. Основные параметры конструкции: введ. впервые: дата введения 2010-07-01. – Москва: Изд-во стандартов, 2010. – 11 с. - Текст: непосредственный
3. IPC-2221A: Generic standard on printed board design/ Association connecting electronics industries and IPC/ May 2003. – 124
4. IPC-2222: Sectional design standard for rigid organic printed boards/ Association connecting electronics industries and IPC/ Feb 1998. – 38
5. Печатные платы: Справочник / Под редакцией К.Ф. Кумбза В 2-х книгах. Книга 1 Москва: ТЕХНОСФЕРА, 2018. – 1016 с. ISBN 978-5-94836-258-8
6. Заявка на патент № RU2806812. Способ изготовления микрополосковых плат СВЧ-диапазона с переходными металлизированными отверстиями на основе микроволновых диэлектрических подложек: № 2023101563: заявл. 25.01.2023 : опубл. 07.11.2023 / М.К. Сучков ; заявитель, патентобладатель Акционерное общество "Научно-исследовательский институт микроэлектронной аппаратуры "Прогресс" (АО "НИИМА "Прогресс") // ФИПС : [сайт]. – URL: https://patents.google.com/patent/RU2806812C1/ru (дата обращения: 06.06.2025)
7. Patent CN101137768. Copper surface treatment method and copper: № 101137768; pub.2011.09.21 /Tomoaki Yamashita, Yasuo Inoue, Masaharu Matsuu, Toyoki Ito, Akira Shimizu, Fumio Inoue, Akashi Nakazu: - URL: https://patents.google.com/patent/CN101137768B/en?q=(vias+chemical+coppering)&oq=vias+chemical+coppering
8. ГОСТ 9.305-84 Единая система защиты от коррозии и старения. Покрытия металлические и неметаллические: введ. впервые: дата введения 1986-01-01. – Москва: Изд-во стандартов, 2003. – 107 с. - Текст: непосредственный