01167naa#a2200229#i#450# EN\\bibl\16987 20251003051017.5 20250913b2025####ek#y0engy0150####ca RU Through-holes vias ceramic microstrip board metal filling by electrochemical deposition Conference article/thesis Tomsk V.E. Zuev Institute of Atmospheric Optics, Siberian Branch of the Russian Academy of Sciences 2025 3 с. Физика. 03.04.02 local Conference article/thesis local Электрохимическое осаждение металлов и сплавов. Электрохимическая кристаллизация электрокристаллизация) Электрохимическое осаждение отдельных металлов и сплавов подразделять при помощи :669.... 544.654.2 Физика. 223 bbk Оптика. 6135 tbk Оптика. 29.31 grnti Udalov A. A. Baboshko D. V. Shesterikov Evgeniy V. iao.editorum.ru