LDR 01167naa#a2200229#i#450#
001     EN\\bibl\16987
005     20251004230926.6
100 ## _a20250913b2025####ek#y0engy0150####ca
102 ## _aRU
200 1# _aThrough-holes vias ceramic microstrip board metal filling by electrochemical deposition
       _eConference article/thesis
210 1# _aTomsk
       _cV.E. Zuev Institute of Atmospheric Optics, Siberian Branch of the Russian Academy of Sciences
       _d2025
215 ## _a3 с.
606 ## _aФизика. 03.04.02
       _2local
608 ## _aConference article/thesis
       _2local
675 ## _aЭлектрохимическое осаждение металлов и сплавов. Электрохимическая кристаллизация электрокристаллизация) Электрохимическое осаждение отдельных металлов и сплавов подразделять при помощи :669.... 544.654.2
       _z
686 ## _aФизика. 223
       _2bbk
686 ## _aОптика. 6135
       _2tbk
686 ## _aОптика. 29.31
       _2grnti
700 #1 _aUdalov
       _gA. A.
700 #1 _aBaboshko
       _gD. V.
700 #1 _aShesterikov
       _gEvgeniy V.
856 4# _aiao.editorum.ru
       _u